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机型特点
1、光模式好，打标效果精细。
2、功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。
3、采用光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定，激光转换效率高达50％；
4、激光输出为TEM00模，光束质量M2＜2，聚焦后光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好，尤其适合非金属类材料；
产品特点
激光光斑输出较小，标刻线条较细，适合精细图文的标记。
光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。
激光频率高，打标速度更快。
整机性能稳定，体积小，功耗低。
应用范围
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、等行业。
技术参数
激光功率： 50W
激光波长： 1064nm
光束质量M2： ＜2
调Q频率： 50kHz
扫描速度： ≤8000mm/s
调Q峰值激光功率： 100KW
标准雕刻范围： 100x100mm / 200x200mm
线宽： 0.01mm
重复精度： ±0.001mm
整机功率： 1.2KW
半导体激光打标机